PLM Connection World, Indianapolis, USA, 08. und 11.05. 2017
Stand der Nutzung in der Automobilindustrie
Stand der Umsetzung des JT Industrial Application Package JTIAP V2
Data-Mining-Day des Lehrstuhls für Konstruktionstechnik an der Friedrich Alexander Universität Erlangen-Nürnberg
Erlangen, 23.03.2017
PDT Europe 2016, Paris 09. und 10.11. 2016
PLM Herausforderung: Investition in die Zukunft incl. dem Management von Altdaten
Der ProSTEP iViP Verein hat die Version 2 der ProSTEP iViP Recommendation 14-1 : "JT Industrial Application Package" veröffentlicht und sichert somit die Zukunftsfähigkeit des JT Formats in der industriellen Anwendung.
cyberTREFF @cyberLago, Konstanz
Konstanz, 15. Juli 2015
ServTec Austria
Campus 02 Fachhochschule der Wirtschaft, Graz
Graz, 19. März 2015
6. PLM Future Forum / 10 Jähriges Jubiläum des Instituts für Virtuelle Produktentwicklung
Technische Universität Kaiserslautern
Kaiserslautern, 22. Oktober 2014
30 Jahre Lehrstuhl für Konstruktionstechnik
Friedrich-Alexander- Universität Erlangen/Nürnberg
Erlangen, 30. September 2014
JT Open International Conference,
Alfred Katzenbach, Steven Vettermann
Tokio, Japan, 18 - 29. September 2014
ASME 2014 internationals Design Engineering
34 th Computers and Information in Engineering Conference
Buffalo, New York, 17 - 20. August 2014
PLM Future Tagung
Technoseum, Mannheim, 04.12.2013
Systems Engineering Day der :em AG
München, 05.12.2013
Organisationsentwicklung nach Peter Senge
Ringvorlesung ETH Zürich
Zürich, Datum
PLM modular und neu vernetzt
I-Know Praxis Forum
Graz, Österreich, 05.09.2013
Der Schritt zur nächsten Generation der kollaborativen Produktentwicklung
Alfred Katzenbach, Sebastian Handschuh, Steven Vettermann
IFIP-Design Konferenz "New Prolamat"
Dresden , 05.09.2013
Hier können Sie Vorträge und Veröffentlichungen aus den letzten Jahren finden.
Die Dokumente werden in der Sprache bereitsgestellt, in der sie erzeugt wurden. Sollten sie Interesse an Informationen zu dem jeweiligen Thema in der anderen Sprache haben, nehmen sie bitte Kontakt mit mir auf.